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型号： FW-08-02-G-D-075-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-075-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-075-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-075-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-075-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-075-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-075-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.075英寸（1.905 mm）间距、直插式（G = Gold over Nickel接触层）、带导柱与定位槽（D = Dual-Post with Alignment Features），总高约7.5 mm（含0.075"堆叠高度公差优化设计）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板）中主控板与功能子板间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的堆叠供电与高速数据传输（支持≤1 Gbps LVDS等中速信号）；  
- 通信基站基带单元（BBU）或边缘计算模块中处理器板与FPGA加速板之间的可插拔式互连；  
- 航空航天与军工领域中需抗振动、耐冲击的加固型板级互联（得益于其双导柱+卡扣式锁紧结构）。  

FW-08-02-G-D-075-075 不适用于高频射频或大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），但凭借其精密公差控制、镀金接触面及免工具插拔设计，在中等速率数字信号、控制总线（如I²C、SPI、UART）及低压电源分配场景中表现优异，兼顾可维护性与长期插拔寿命（≥500次）。

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