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- 型号： FW-07-05-FM-D-465-135-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-FM-D-465-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-FM-D-465-135-P价格参考。SAMTECFW-07-05-FM-D-465-135-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-05-FM-D-465-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-FM-D-465-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-FM-D-465-135-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等。 - 高性能计算与FPGA载板系统：支持多排、低串扰信号传输，适用于FPGA开发板、ASIC评估板与载板之间的垂直或直角堆叠互连，满足高速SerDes（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）的信号完整性要求。 - 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC扩展背板等对可靠性、耐振动及长期插拔寿命有要求的领域中，提供稳固、免焊接的板级堆叠方案。 - 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR眼镜主控与显示模组间的柔性刚性结合区域，利用其低矮外形（典型高度约7.0 mm）、双触点接触结构和135个信号位（含接地优化），兼顾厚度控制与EMI抑制。 该型号带“FM”（Fixed Mount）设计，具备防误插导向槽与机械锁扣，适配自动化SMT贴装；后缀“465-135-P”表明其为135位、0.5 mm间距、压接式（Press-Fit）或通孔兼容结构（具体依版本而定），支持高可靠性应用。整体适用于需要高密度、高信号保真度及可重复维护性的板对板垂直互连场合。
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图文手册
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