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型号： FW-07-03-L-D-140-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-140-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-140-130-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-140-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-140-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-140-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-140-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps（PAM4）的信号完整性及优化的阻抗控制设计；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠，满足高引脚数（7×3阵列）、紧凑间距（0.8 mm）及140–130 µm超薄叠高需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需可靠热插拔或频繁维护的场景中（如便携式超声设备主板与显示模组连接），提供稳固机械锁扣（L型锁扣结构）和100次插拔寿命；  
- 航空航天与测试设备：凭借符合RoHS、无卤素、-55°C~+125°C宽温工作能力及高抗振性，适用于机载航电模块或ATE（自动测试设备）的模块化夹具互连。  
该型号采用镀金触点、耐高温液晶聚合物（LCP）绝缘体，支持盲插导向与自校准设计，特别适用于需兼顾高密度、低串扰与长期稳定性的精密嵌入式系统板级堆叠应用。

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