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- 型号： FW-07-03-F-D-220-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-F-D-220-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-F-D-220-120价格参考。SAMTECFW-07-03-F-D-220-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-F-D-220-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-F-D-220-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-F-D-220-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块载板）等，凭借0.7mm间距、220位双排结构及12.0mm堆叠高度，实现高引脚密度与稳定垂直互连。 - 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或SoC载板与扩展子板之间的信号传输，满足LVDS、PCIe Gen3等中速至高速应用（需配合合理PCB设计与阻抗控制）。 - 可插拔/模块化架构：作为主板与功能子卡（如电源管理卡、接口扩展卡、传感器集线卡）间的刚性连接接口，提供可靠机械定位（带定位柱与防误插设计）和重复插拔能力（典型寿命≥500次）。 - 消费电子与测试设备：见于高端测试治具（ATE）、模块化笔记本/平板扩展坞、无人机飞控板堆叠等场景，兼顾电气性能、组装精度与长期热稳定性（工作温度-40℃~+105℃）。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备良好耐热性与高频特性，不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要用于信号互联而非电源分配。
产品参数
图文手册
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