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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-215-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-215-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-215-170-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足严苛的信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接,节省PCB空间并提升抗振动可靠性; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,连接图像处理板与传感器接口板,在有限厚度限制下提供稳定、可插拔的电气连接; 4. 高端消费电子:应用于折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组之间,利用其0.8mm超薄堆叠高度(215mil=5.46mm总高,170mil=4.32mm触点行程)和精密导向结构,确保反复插拔耐久性; 5. 测试与测量仪器:在模块化仪器(如PXIe子系统)中作为可更换功能卡与背板之间的高可靠性接口,支持热插拔(需配合系统设计)。 该型号采用镀金接触件、UL94V-0阻燃外壳及双排针/插座结构,工作温度-55℃~+125℃,适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或空间受限的嵌入式系统场景。