图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-436-163-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-436-163-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-436-163-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-436-163-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-L-D-436-163-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-L-D-436-163-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm超细间距与1.5mm超低堆叠高度(L型直角设计),支持双层PCB垂直或夹层式互连。 - 高速信号传输应用:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(部分变体支持接地屏蔽),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路(信号完整性经验证达5+ Gbps),常见于边缘计算模块、FPGA载板与扩展子卡互联。 - 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装的测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)及现场可更换单元(LRU),其坚固的锁扣机构(D型双点锁扣)和163个信号位(含电源与地)保障插拔可靠性与电气稳定性。 - 汽车电子与通信设备:满足AEC-Q200基础要求(非车规但具备宽温、抗振特性),应用于车载信息娱乐主机板间互联、5G小基站基带与射频板叠接等场景。 注:具体应用需结合实际设计验证其机械公差、热循环耐受性及EMI表现;建议参考Samtec官方规格书(文档号:FW-05-05-L-D-436-163-A)进行PCB布局与压接工艺确认。