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  • 型号: FW-05-03-F-D-250-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-05-03-F-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-03-F-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:5mm中心距(pitch)、3排(03)、直插式(F)、带防呆键位(D)、250µin金镀层、120Ω阻抗控制设计(适用于高速信号),支持差分对布局。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连(如5G小基站、光模块载板);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直/夹层堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)的紧凑型板间互连;  
- 高端测试测量仪器(ATE)中多层功能板间的高速数据传输(支持高达16 Gbps NRZ信号)。  

其120Ω阻抗匹配特性专为LVDS、MIPI D-PHY、USB 2.0等差分协议优化,配合精密屏蔽结构和稳定接触设计,可有效抑制串扰与EMI。250µin厚金层保障长期插拔(≥500次)与恶劣环境下的接触可靠性。整体适用于需要高频性能、小尺寸(低至6.5mm高度)、免焊接(压接式)或高组装良率的嵌入式系统场景。
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