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型号： FW-04-05-G-D-570-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-570-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-570-100-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-570-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-570-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-570-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-570-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑可靠的垂直或平行板间互连，如通信基站基带板与射频模块板、服务器主板与加速卡（GPU/FPGA）载板、工业控制主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接；  
适用于需频繁插拔维护或支持模块化设计的场景，如测试测量设备（ATE）、医疗成像系统（CT/MRI前端信号处理板）、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器中的多层PCB堆叠；  
该型号具备0.5mm间距、4排针脚、570Ω特征阻抗优化设计（D系列高速版本），支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 5.0、USB 4等），因此广泛用于高速数据采集、边缘AI推理终端、5G小基站等对信号完整性与机械稳定性要求严苛的应用。  
其镀金触点、100次插拔寿命及-55°C～+125°C工作温度范围，亦使其适用于严苛工业或车载环境。

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