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型号： FW-04-05-G-D-310-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-310-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-310-170价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-310-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-310-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-310-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-310-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板与主控板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），得益于其精密接触设计和低串扰结构。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现多层PCB堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-40°C～+105°C宽温工作需求。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板间的可靠连接，在有限空间内兼顾电气性能与机械稳定性。  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡的接口，支持快速维护与配置扩展。  

该型号采用镀金触点（310µin）、0.050"（1.27mm）间距、4排×5位共20位设计，带防误插导向槽与锁扣结构，确保精准对位与抗侧向力；D型（Dual-Row, Offset Stack）结构优化信号完整性，适用于≤10Gbps差分速率应用。广泛适配消费电子、航空航天（经AEC-Q200兼容评估）及高可靠性嵌入式系统。

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