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型号： FW-03-04-L-D-275-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-04-L-D-275-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-04-L-D-275-200价格参考。SAMTECFW-03-04-L-D-275-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-04-L-D-275-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-04-L-D-275-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-04-L-D-275-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元（BBU）中主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY模块）之间的垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x等）。  
2. 服务器与数据中心硬件：在GPU加速服务器、AI训练模块或存储扩展卡中实现CPU主板与协处理器板间的可靠、可插拔堆叠连接，满足高引脚数（3×4=12位双排）、275μm超细间距和200mΩ接触电阻要求。  
3. 工业控制与医疗电子：适用于空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块），提供抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规的稳定机械与电气性能。  
4. 测试与开发平台：作为模块化载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）的标准接口，便于快速原型验证与硬件迭代。  
该型号采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，L型端子设计增强抗侧向力能力，275μm间距与200mil（5.08mm）堆叠高度兼顾密度与装配容差，广泛应用于需高频信号完整性、高可靠性及小体积集成的高端电子系统。

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