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型号： FW-02-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直堆叠设计。其关键参数包括：2排、3位（即2×3针），直角焊接（L型），带屏蔽罩（D表示带接地屏蔽），触点间距0.100"（2.54 mm），总高6.5 mm（065即0.065"≈1.65 mm超薄基座+堆叠高度约6.5 mm），支持2.0 A/触点，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连，节省PCB空间；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与主控板的可靠堆叠，屏蔽设计有效抑制EMI；  
- 医疗电子：便携式诊断设备中多层PCB的精密叠接，满足高可靠性与小型化需求；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内功能模块（如传感器接口板与处理板）间的耐振、抗干扰连接；  
- 消费电子：高端可穿戴设备或折叠屏终端中多层柔性/刚性板的稳定垂直互连。

该型号支持自动化贴片（SMT）装配，具备防误插导向结构和牢固的锁扣机制，适用于需频繁维护或长期运行的严苛环境。其6.5 mm堆叠高度与屏蔽特性，特别适合对信号完整性（如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）和机械稳定性有要求的紧凑型板对板应用。

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