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型号： FW-02-03-G-D-158-197
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-158-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-158-197价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-158-197封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-158-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-158-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-G-D-158-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑型、高性能嵌入式互连场景优化。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：在 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板）中，实现主控板与夹层卡之间的可靠信号与电源传输；  
• 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组或PLC扩展背板，提供抗振动、插拔寿命≥500次的稳定叠接；  
• 消费类高端电子产品：如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，凭借0.8mm超薄高度（含绝缘垫片）和精确引脚定位（±0.05mm），满足严苛的Z向空间与共面度要求；  
• 测试与自动化系统：作为可更换功能子板（如射频、ADC采集板）与母板间的快速对接接口，支持带电热插拔（需配合电路设计），提升产线调试与维护效率。

该型号具备镀金触点（≥30μ″）、UL94V-0阻燃外壳及158–197mil（约4.0–5.0mm）可调叠接高度（通过D-code定义），适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，广泛服务于对可靠性、密度与热管理有综合要求的精密电子系统。

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