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  • 型号: FW-02-03-F-D-304-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-304-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-304-065价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-304-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-304-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-F-D-304-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-F-D-304-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps)传输需求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI及I/O模块间实现可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配严苛工况;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于主控板与传感器子板的垂直/共面叠接,0.5mm间距与0.65mm超低高度(304系列)节省空间;  
4. 高端消费电子:无人机飞控板、AR/VR头显内部多层PCB堆叠,兼顾高插拔寿命(≥500次)与抗电磁干扰(EMI)性能;  
5. 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中实现可更换功能卡的快速对接,D型(Dual-Row, Fine-Pitch)结构支持高引脚数(2×3=12位)与电源/信号混合布线。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准导向设计,确保插接精度与长期接触可靠性,适用于需高密度、低串扰、免焊接(压入式或表面贴装)的精密板级互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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