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型号： FSI-150-03-H-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-150-03-H-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-150-03-H-D-AD价格参考。SAMTECFSI-150-03-H-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-150-03-H-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-150-03-H-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-150-03-H-D-AD 是一款高密度、高速、板对板（B2B）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信与计算设备中，如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间，实现PCIe 5.0/6.0或CXL信号的低损耗垂直堆叠互连；在5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）模块中，用于主控板与FPGA处理板之间的高引脚数、高可靠性连接；在高端测试测量仪器（如ATE、示波器背板系统）中，满足多通道同步采集所需的信号完整性与机械稳定性要求；亦适用于工业级嵌入式系统（如边缘AI推理盒子、车载域控制器），在有限空间内实现处理器模组与载板间的可插拔、耐振动夹层连接。

该型号具备3mm超低堆叠高度、150位双排针设计、H型接触结构（增强正向力与插拔寿命）、带接地屏蔽与差分对优化布局，支持高达32 Gbps NRZ数据速率，适用于严苛EMI环境及需频繁维护更换的场景。

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