【未分类_FSI-130-03-G-D】封装/厂家_FSI-130-03-G-D中文资料_价格

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型号： FSI-130-03-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，3.0 mm 总高度）矩形板对板夹层式连接器，采用边缘插接（Edge-Mount）结构，支持双面堆叠（2U height），带接地屏蔽设计（G = Grounded）。其典型应用场景包括：

• 高速通信与计算设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA开发板等需多层PCB垂直互连且对信号完整性要求严苛的场景，其优化的接地结构可有效抑制串扰与EMI。

• 小型化嵌入式系统：在工业控制模块、医疗成像前端板、无人机飞控主板中，用于紧凑空间内实现主控板与功能子板（如传感器板、电源管理板）的可靠垂直连接。

• 测试与测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中，作为载板与模块间的高速互连接口，支持高达28 Gbps（配合特定叠层与布线）的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）。

• 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步适用性（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器中计算单元与IO扩展板之间的耐振、高可靠性连接。

该型号支持0.5 mm ZIF（零插拔力）选配，便于反复插拔调试；镀金触点确保长期接触可靠性。适用于需要高频性能、低剖面、强抗干扰及高组装密度的板对板垂直互连场合。

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