图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

Datasheet下载
  • 型号: FDMC6675BZ
  • 制造商: Fairchild Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
数量阶梯 香港交货 国内含税
+xxxx $xxxx ¥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FDMC6675BZ由Fairchild Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FDMC6675BZ价格参考。Fairchild SemiconductorFDMC6675BZ封装/规格:晶体管 - FET,MOSFET - 单, 表面贴装 P 沟道 30V 9.5A(Ta),20A(Tc) 2.3W(Ta),36W(Tc) 8-MLP(3.3x3.3)。您可以下载FDMC6675BZ参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FDMC6675BZ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

ON Semiconductor(安森美)的FDMC6675BZ是一款N沟道功率MOSFET,属于晶体管中的MOSFET单管产品。该器件广泛应用于需要高效、低导通电阻和小封装尺寸的电源管理场景。

FDMC6675BZ的主要应用场景包括:便携式电子设备(如智能手机、平板电脑)中的电源开关与负载管理;电池管理系统(BMS)中的充放电控制;DC-DC转换器,特别是在同步整流电路中用于提升转换效率;以及各类消费类电子产品中的电机驱动和电源保护电路。

该MOSFET采用先进的封装技术(如PowerTSSOP或类似小型化封装),具备低栅极电荷和低导通电阻(RDS(on)),有助于减少开关损耗和导通损耗,提高系统能效。同时,其高电流承载能力与良好的热性能使其适用于空间受限但对散热要求较高的紧凑型设计。

此外,FDMC6675BZ也常用于笔记本电脑、显示器电源模块、LED背光驱动及热插拔电源控制等场景。因其优异的开关特性和可靠性,在工业控制、通信电源和物联网设备中也有广泛应用。

总之,FDMC6675BZ凭借其高性能参数和小型封装,特别适合对效率、尺寸和功耗敏感的中低功率电源应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品半导体

ChannelMode

Enhancement

描述

MOSFET P-CH 30V 9.5A POWER33MOSFET -30V 20A P-Channel PowerTrench

产品分类

FET - 单分离式半导体

FET功能

逻辑电平门

FET类型

MOSFET P 通道,金属氧化物

Id-ContinuousDrainCurrent

9.5 A

Id-连续漏极电流

9.5 A

品牌

Fairchild Semiconductor

产品手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

晶体管,MOSFET,Fairchild Semiconductor FDMC6675BZPowerTrench®

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品型号

FDMC6675BZ

Pd-PowerDissipation

2.3 W

Pd-功率耗散

2.3 W

RdsOn-Drain-SourceResistance

14.4 mOhms

RdsOn-漏源导通电阻

14.4 mOhms

Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage

- 30 V

Vds-漏源极击穿电压

- 30 V

Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage

+/- 25 V

Vgs-栅源极击穿电压

25 V

上升时间

10 ns

下降时间

26 ns

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

3V @ 250µA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

2865pF @ 15V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

65nC @ 10V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

14.4 毫欧 @ 9.5A,10V

产品目录页面

点击此处下载产品Datasheet

产品种类

MOSFET

供应商器件封装

MLP(3.3x3.3)

其它名称

FDMC6675BZCT

典型关闭延迟时间

44 ns

功率-最大值

2.3W

包装

剪切带 (CT)

单位重量

200 mg

商标

Fairchild Semiconductor

安装类型

表面贴装

安装风格

SMD/SMT

封装

Reel

封装/外壳

8-MLP,Power33

封装/箱体

MLP-8

工厂包装数量

3000

晶体管极性

P-Channel

最大工作温度

+ 150 C

最小工作温度

- 55 C

标准包装

1

漏源极电压(Vdss)

30V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

9.5A (Ta), 20A (Tc)

系列

FDMC6675BZ

通道模式

Enhancement

配置

Single Quad Drain Triple Source

推荐商品

型号:746288-2

品牌:TE Connectivity AMP Connectors

产品目录: 连接器,互连器件

获取报价

型号:F931C226MCC

品牌:AVX Corporation

产品目录: 电容器

获取报价

型号:RSM-103-02-L-D-TR

品牌:Samtec Inc.

产品目录: 连接器,互连器件

获取报价

型号:RNCF0603BTE619K

品牌:Stackpole Electronics Inc.

产品目录: 电阻器

获取报价

型号:CL32B106KAULNNE

品牌:Samsung Electro-Mechanics

产品目录: 电容器

获取报价

型号:TPS54426RSAR

品牌:Texas Instruments

产品目录: 集成电路(IC)

获取报价

型号:MAX232CSE+

品牌:Maxim Integrated

产品目录: 集成电路(IC)

获取报价

型号:MASMLJ170AE3

品牌:Microsemi Corporation

产品目录: 电路保护

获取报价

型号:INA180A3IDBVT

品牌:Texas Instruments

产品目录: 集成电路(IC)

获取报价

型号:CBTD3384PW,118

品牌:Nexperia USA Inc.

产品目录: 集成电路(IC)

获取报价

型号:OPA353NA/3K

品牌:Texas Instruments

产品目录: 集成电路(IC)

获取报价

型号:UMK316B7474KLHT

品牌:Taiyo Yuden

产品目录: 电容器

获取报价

型号:ATECC508A-SSHDA-T

品牌:Microchip Technology

产品目录: 集成电路(IC)

获取报价

型号:NCV317BD2TR4G

品牌:ON Semiconductor

产品目录: 集成电路(IC)

获取报价

型号:GBJ2510-06-G

品牌:Comchip Technology

产品目录: 分立半导体产品

获取报价

样品试用

万种样品免费试用

去申请
热门文章
  • 创新在线价格指数发布
  • ICGOO商城11月热搜型号盘点
  • ICGOO商城10月热搜型号盘点
  • 【活动已结束】这个双十一,ICGOO与你在“1”起
  • ICGOO商城9月热搜型号盘点
  • 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗?
  • ICGOO商城8月热搜型号盘点
  • 【福利】ICGOO迎新季,新客注册下单享好礼,更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FDMC6675BZ 相关产品

MC1458DR

品牌:Texas Instruments

价格:¥0.88-¥2.54

BTA12-600BRG

品牌:STMicroelectronics

价格:¥2.40-¥2.43

0430310003-03-W0

品牌:Molex, LLC

价格:

AD8317-EVALZ

品牌:Analog Devices Inc.

价格:

LM3S5791-IQC80-C3

品牌:Texas Instruments

价格:

1.5SMC43AT3G

品牌:Littelfuse Inc.

价格:

BLF6G10LS-135RN:11

品牌:Ampleon USA Inc.

价格:

74LVC240APW,118

品牌:Nexperia USA Inc.

价格:¥0.79-¥0.79