【未分类_FSI-115-03-G-S】封装/厂家_FSI-115-03-G-S中文资料_价格

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型号： FSI-115-03-G-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-S价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-S 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的矩形板对板夹层式连接器，属于边缘型阵列设计（双排、15×2=30位），采用表面贴装（SMT）和直插式（Gull Wing）引脚，带接地屏蔽结构（“G”标识），支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速计算模块：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、GPU扩展板）之间的垂直互连，满足高引脚密度与信号完整性要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络处理单元（NPU）中实现主板与功能子板的可靠堆叠连接；  
- 工业嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板、边缘计算网关等，支持-40°C～+105°C宽温工作，具备良好抗振性；  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式诊断设备或模块化测试平台中，实现多板堆叠与高速数据（如PCIe Gen3、USB 3.1）或差分信号（如LVDS）的稳定传输。  

该型号不带锁扣但具备优异的插拔导向性与接触可靠性，适用于需频繁维护或高组装精度的场景。其屏蔽设计有效抑制EMI，适合EMC敏感环境。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接工艺以保障信号性能。

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