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  • 型号: FSI-115-03-G-S-AD
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-S-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-S-AD价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-S-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-03-G-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-03-G-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-S-AD 是一款高密度、超低剖面(仅 3.0 mm 板间高度)的矩形板对板夹层式连接器,属于边缘型阵列,采用表面贴装(SMT)设计,带接地屏蔽结构(“G”表示带屏蔽)和直角插配(“S”表示Stacking, “AD”为特定端子/压接配置)。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的互连,得益于其优化的信号完整性设计(差分对支持高达28+ Gbps速率)及内置接地屏蔽,可有效抑制串扰与EMI。

- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA加速模块与载板间的紧凑堆叠连接,满足高引脚数(115位)、小间距(0.5 mm)、高可靠性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、精密控制模块中实现多层PCB的稳固、可插拔垂直互连,支持多次插拔(≥500次)及宽温工作(–55°C 至 +125°C)。

- 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如ADC/DAC采集板、信号调理板)的快速更换接口,便于硬件升级与故障隔离。

该型号特别适用于需兼顾高速性能、电磁兼容性、超薄堆叠与长期稳定性的高端嵌入式板对板连接场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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