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型号： FFSD-13-D-88.70-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-88.70-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-88.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-88.70-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-88.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-88.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-88.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用双排、13对差分信号（26位）配置，总长88.70 mm，带直插式（D）连接器和无屏蔽（N）结构，适用于紧凑空间与高密度布板场景。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA夹层卡（如OAM、UGA规格模块）与主板之间的短距高速链路（支持28+ Gbps/lane，兼容PCIe 5.0、Infinity Fabric等协议）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板中实现芯片间（ASIC-FPGA、SerDes-to-SerDes）低延迟互连；  
- 测试测量系统：作为ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间的可插拔高速转接组件，兼顾信号完整性与反复插拔可靠性；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借Samtec高可靠性设计（符合IEC 61076-3-124）及宽温适应性，适用于严苛环境下的板级高速数据传输。

其FireFly™架构支持超低串扰、可控阻抗（100Ω差分）及优异EMI性能，配合细间距（0.5 mm）端子，特别适合对尺寸、速率和信号保真度均有严苛要求的前沿电子系统。

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