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型号： FFSD-08-D-02.01-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-02.01-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-02.01-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-02.01-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-D-02.01-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-02.01-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-02.01-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位（2×4）结构，带极化设计和锁扣机构，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4），并具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL或HBM2e/3内存桥接需求；  
- 电信与数据中心设备：在光模块驱动板、交换机背板子系统或OCP加速器模组中实现紧凑、可插拔的高速短距连接；  
- 测试与测量设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡与待测板间的高保真、可重复插拔信号通道；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需抗振动、高可靠性的嵌入式设备中，替代传统焊接连接器，便于维护升级。

其“02.01”表示标称长度20.1 mm，“-N”代表无屏蔽版本（另有屏蔽型-S可选），适用于对成本与重量敏感但电磁环境可控的场景。整体设计兼顾高带宽、小体积与装配鲁棒性，广泛用于需高频、高密、可热插拔互连的先进电子系统。

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