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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-23.52-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-23.52-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-23.52-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-23.52-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-23.52-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-23.52-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm²等效触点布局)、带极化与防误插设计,长度为23.52 mm,带镍金镀层和低剖面直角连接器,支持0.5 mm pitch,具备优异的信号完整性。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的紧凑型板间互连,如5G小基站基带板与射频板之间的差分信号传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块间的可靠、可插拔连接; - 医疗成像设备(如便携式超声探头控制板)中对空间受限、抗振动、高频(支持高达28 Gbps PAM4)传输的需求; - 航空航天与国防领域中需满足严苛冲击/振动标准(如MIL-STD-810)的小型化航电模块互联; - 测试测量仪器(如ATE子系统)中需频繁插拔、高引脚数且低串扰的精密信号路由。 其浮动结构(±0.5 mm X/Y补偿)有效缓解PCB组装公差与热变形应力,提升长期可靠性;UL94-V0阻燃材料与RoHS/REACH合规性亦适配消费电子及工业安全规范。