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型号： FFSD-05-D-06.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-06.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-06.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列的衍生应用形态（通过柔性扁平电缆 FFC/FPC 实现）。该型号专为高速、小空间、高可靠性互连设计，典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如 10G/25G 以太网模块、光模块（QSFP/SFP+）与主板间的短距差分信号连接，支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.0 等协议；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与接口子卡之间的低串扰、低延迟互连，满足信号完整性要求；  
- 紧凑型嵌入式系统：如医疗成像设备（内窥镜控制器、便携超声）、工业相机模组、无人机飞控板等对尺寸、重量和抗振动有严苛要求的场景；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现可插拔、高重复性的高速信号转接。

其“F”后缀表示带屏蔽层（Shielded），“N”表示无直角弯折（Normal exit），配合±0.5 mm X/Y/Z三维浮动结构，有效缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，提升长期连接可靠性。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec专用压接端子及规范装配流程使用。

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