【未分类_FFMD-13-T-04.33-01-N-R】封装/厂家_FFMD-13-T-04.33-01-N-R中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-13-T-04.33-01-N-R

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-13-T-04.33-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-04.33-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-04.33-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-13-T-04.33-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-T-04.33-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-T-04.33-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-T-04.33-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：13位双排针设计、0.8 mm间距、带屏蔽与锁扣结构、支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）高速信号传输，工作温度范围-40°C ~ +85°C，符合RoHS标准。

典型应用场景包括：  
- 高速板间互连：用于FPGA、ASIC、GPU等高密度计算模块与载板之间的短距（≤15 cm）高速差分信号连接（如PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS、USB 3.2）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、小型化光模块转接板、网络交换机背板扩展接口中实现紧凑、抗干扰的信号桥接。  
- 测试与测量系统：作为ATE（自动测试设备）探针卡与被测板间的可插拔高速链路，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性。  
- 工业与医疗成像设备：在空间受限且需电磁兼容（EMC）保障的嵌入式系统中，替代传统线束，提升布线整洁性与抗扰能力。

该组件不适用于长距离传输、高功率供电或户外暴露环境，需配合Samtec指定压接工具及PCB叠层设计以确保阻抗匹配（通常为85–100 Ω差分）和SI性能。

产品参数图文手册常见问题