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型号： FFMD-13-D-09.50-01-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-09.50-01-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-09.50-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-13-D-09.50-01-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-D-09.50-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-D-09.50-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-09.50-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列（注：该型号实际为高速铜缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡（如GPU模块）、FPGA载板之间的短距高速信号传输（支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS 等协议），满足低串扰、低延迟要求。

- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，作为可插拔、高可靠性转接电缆，实现被测板（DUT）与测试背板间的灵活连接。

- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需稳定信号完整性的小型化设备，如便携式超声成像模块、嵌入式视觉系统等，得益于其0.5 mm间距、13位单排结构及RW（RoHS合规、无卤素）环保设计。

- 研发与原型验证：因具备可分离式插接结构和预端接设计，便于快速迭代调试，降低PCB重新布板成本。

该组件采用差分对屏蔽设计、镀金触点及耐高温LCP绝缘材料，工作温度范围-40℃~+105℃，适合严苛电磁环境。需注意：其“09.50”表示总长度约9.50英寸（≈241 mm），非标称长度，安装时需预留适当弯曲半径以保障信号性能。

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