【未分类_FFMD-07-01】封装/厂家_FFMD-07-01中文资料_价格

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型号： FFMD-07-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-07-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-07-01价格参考。SAMTECFFMD-07-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-07-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-07-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-07-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号，专为高速、紧凑型直连应用优化。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU或高性能处理器与载板/子卡之间的短距（≤10 cm）、高速（支持28+ Gbps NRZ / 56+ Gbps PAM4）信号传输，如AI加速卡、高端服务器背板扩展、光模块驱动板等。

- 空间受限嵌入式设备：凭借仅0.8 mm超薄堆叠高度与0.5 mm端子间距，广泛用于5G小基站、边缘计算模块、工业相机主控板、医疗成像设备等对厚度和重量敏感的紧凑型设计中。

- 模块化可插拔架构：常用于“Mezzanine + Carrier”结构，例如将射频前端模组、ADC/DAC采集板或高速SerDes转接板直接垂直/夹层对接至主控载板，实现即插即用、快速迭代的硬件升级路径。

- 高可靠性工业与车载场景：通过无卤素、符合RoHS/REACH，并具备良好抗振动与宽温（-40°C ~ +105°C）特性，亦见于车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理单元等严苛环境下的板级互连。

需注意：FFMD-07-01 为“直连式”（Direct Attach），不带线缆组件，需配合PCB焊盘精确布局；其“-07”表示7位信号对（含差分对），常用于单通道或多通道并行高速链路，非电源或大电流应用。

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