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- 型号： CY7C1413UV18-300BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1413UV18-300BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1413UV18-300BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1413UV18-300BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1413UV18-300BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1413UV18-300BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1413UV18-300BZC 是 Cypress Semiconductor（现属英飞凌）推出的高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于QDR-II+（Quad Data Rate II Plus）类型，18位数据总线，工作频率达300MHz（周期时间3.33ns），支持双倍数据速率读写，具备低延迟、高带宽特性。 其典型应用场景包括： - 网络通信设备：用作路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、查找表（如TCAM辅助缓存）或FIFO暂存，满足高速数据流实时处理需求； - 电信基础设施：在基站（如LTE/5G BBU）、光传输设备中承担信元/帧缓存、时隙交换及DMA中间缓冲； - 测试与测量仪器：高速逻辑分析仪、示波器等需大带宽、确定性低延迟的采样数据暂存； - 军事与航空航天电子系统：因该器件符合工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）及高可靠性设计，适用于雷达信号处理、航电数据采集等对实时性要求严苛的场景； - 高端FPGA协处理器接口：作为Xilinx或Intel FPGA的外部高速缓存/共享内存，配合QDR接口实现双向并发读写，提升数据吞吐效率。 该芯片采用165-ball FBGA封装（13mm×15mm），支持SSTL_2 I/O标准，需配合精准的时序控制和端接设计。虽Cypress已并入英飞凌，但该型号仍在部分工业及通信领域延续应用，主要面向对确定性延迟、高吞吐（峰值带宽达10.8 GB/s）有硬性要求的嵌入式实时系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1413UV18-300BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 36M（2M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 1 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 300MHz |
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