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  • 型号: CLT-107-02-H-D-BE
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-H-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-H-D-BE价格参考。SAMTECCLT-107-02-H-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-107-02-H-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-107-02-H-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-H-D-BE 属于高密度、低剖面的表面贴装(SMT)针座(母插口),采用直角焊接结构,带屏蔽罩(-B 表示带屏蔽,-E 表示增强型接触)、高可靠性镀金触点(-H 表示 30µin 金镀层)及双排 7×2 针位(共14位)布局。其典型应用场景包括:

1. 高速数据通信设备:适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数芯片的载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)互连,支持PCIe Gen4/5、SerDes等高速信号完整性要求。

2. 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、工控主板与功能子板间的紧凑型板对板连接,其屏蔽设计可有效抑制EMI,满足严苛电磁兼容(EMC)要求。

3. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化测试平台中,提供稳定、可重复插拔的信号与电源混合传输接口。

4. 医疗电子设备:因具备高可靠性、无铅合规(RoHS)及低接触电阻特性,适用于便携式诊断设备、影像模块等对连接稳定性敏感的场景。

该型号不适用于大电流或高振动环境(额定电流约0.5A/针),但凭借其精密公差、抗弯折焊端及屏蔽性能,在空间受限且需兼顾信号完整性和EMI防护的中高端电子系统中表现突出。
产品参数 图文手册 常见问题
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