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型号： CLT-107-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-107-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-107-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLT-107-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-107-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-107-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-107-02-G-D-BE 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLT系列），为2排、7位（共14芯）、带接地屏蔽的母插口（Socket/Receptacle），采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持0.5mm间距、差分对优化设计及高密度板对板互连。

其典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、高速ADC/DAC模块、光模块接口转接板，利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
• 工业自动化控制器与嵌入式系统——用于主控板与功能子板（如IO扩展板、传感器采集板）间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的高可靠性要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）——凭借小尺寸（约12.7×5.9 mm）、无铅兼容及UL94 V-0阻燃等级，适配空间受限且需长期稳定运行的精密电子模块；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中实现高密度、可重复插拔的信号路由，D-BE后缀表示带加强型焊球（Enhanced Solder Ball）结构，提升SMT焊接良率与热循环可靠性。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/芯），主要面向高频、高密度、高可靠性的板级互连需求。

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