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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-136-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-136-02-L-DH-A价格参考。SAMTECCLP-136-02-L-DH-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-136-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-136-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-136-02-L-DH-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列——超低剖面(Ultra Low Profile)、带锁扣(Latching)、双排(2-row)、直角(Right-Angle)焊接式针座。该型号适用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的电子系统。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板接口,利用其0.8mm间距、低串扰设计支持高达28+ Gbps差分信号传输; • 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板间的板对板互连,提供稳定电源与高速I/O通道; • 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制模块中实现抗振动、防误插的可靠连接; • 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部高密度子板互联,满足低剖面(仅3.0mm高度)与RoHS/无卤要求; • 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化PXIe背板扩展接口,依赖其精密公差与重复插拔寿命(≥500次)。 其DH后缀表示带双点锁扣(Dual Latch),增强抗冲击与防脱出能力;A后缀代表标准镀金触点(Au 30µin),确保低接触电阻与长期稳定性。整体设计兼顾高密度、低电感与EMI抑制,广泛用于需小型化、高可靠性及可量产性的嵌入式系统中。