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型号： CLP-131-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-131-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用母插口（Receptacle/Socket）结构，带应力释放和屏蔽接地设计（-BE-PA 表示带屏蔽罩与镀金触点，PA 为预镀锡引脚）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、可靠连接，支持高达28 Gbps的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信设备、服务器背板扩展接口。

- 工业自动化与嵌入式控制：在空间受限的PLC模块、运动控制器或HMI人机界面中，实现主板与功能子卡（如IO扩展卡、采集卡）的稳固板对板对接，具备抗振动、耐冲击特性。

- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中，满足高频信号完整性要求及频繁插拔需求（额定寿命≥500次），-BE屏蔽设计有效抑制EMI干扰。

- 医疗电子与航空电子：在便携式诊断设备或航电LRU模块中，提供符合IPC-6012标准的高可靠性连接，PA预镀锡引脚提升焊接良率与热循环稳定性。

该型号不适用于线缆连接或大电流供电场景，主要聚焦于中低电流（每触点≤1A）、高引脚密度（0.5mm间距，31×2列共62位）的精密信号互联。

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