【未分类_CLP-124-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-124-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-124-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-124-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-124-02-F-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为124位（62×2排）、0.5mm间距、带浮动（Floating）设计、带防误插键位（Keyed）、镀金触点、直角SMT封装。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、CPU等核心芯片的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的可靠信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的板对板连接；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）、工业自动化控制器中对长期插拔寿命（≥500次）、抗振动及高可靠性要求严苛的场合；  
• 测试测量仪器（ATE、PXI平台）中需频繁插拔、精准定位的模块化接口；  
• 航空航天与军工电子中符合RoHS且通过IPC-6012认证的高可靠性互连方案（配合对应CLP公头使用）。

其浮动结构可吸收±0.3mm装配公差，降低PCB翘曲应力；0.5mm细间距支持DDR5、PCIe 5.0等高速协议（需合理叠层与阻抗控制）；D（Dual Row）、F（Floating）、P（Plated）等后缀标识确保兼容性与工艺适配性。适用于紧凑型、高性能嵌入式系统集成。

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