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型号： CLP-106-02-S-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-S-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-S-D-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-S-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-S-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-S-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-S-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板、高速通信模块（10Gbps+）中，用于板对板（Board-to-Board）信号传输，得益于其低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）及紧凑的0.5mm间距设计；  
- 工业自动化设备：在PLC模块、运动控制器或I/O扩展单元中，提供可靠、可重复插拔的信号与电源混合接口（该型号支持部分电源引脚配置）；  
- 医疗电子设备：如便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场合，其无铅（RoHS）、耐高温回流焊（符合J-STD-020）特性确保制程兼容性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化夹具或探针卡的接口，支持快速更换子板，提升产线测试效率；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化载板与载卡之间的高引脚数互联，CLP系列特有的“双排交错”接触结构增强机械稳定性与插拔寿命（≥500次）。  
需注意：该型号为表面贴装母座（不带导柱/导套），实际应用中建议配合Samtec同系列公头（如CLM系列）及推荐的PCB堆叠高度（2.00mm）使用，以保障接触正压力与信号完整性。

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