Datasheet下载- 型号： CLM-135-02-F-D-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-135-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-135-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-135-02-F-D-PA-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排直角结构及优化的信号完整性设计，支持高速差分对传输（可达25+ Gbps），适用于PCIe、USB 3.2、SATA等接口。 - 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子卡、内存扩展模块或FPGA夹层板（如FMC、VITA 57.1标准兼容场景），提供紧凑、可靠、可重复插拔的垂直/直角连接方案。 - 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需抗振动的环境中（如CT探测器模块、机器人控制板），其PA（Press-Fit Assist）增强型焊盘设计和TR（卷带包装）便于自动化贴装，配合无卤、RoHS合规材质满足严苛可靠性要求。 - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe系统）中功能板卡的互连接口，支持热插拔预估与低串扰布局，便于快速原型验证与产线部署。 该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅0.5A/触点），亦非线缆连接器，核心价值在于微型化、高引脚数（135位）、精密定位与量产适应性。
产品参数
图文手册
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