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型号： CLM-130-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-130-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——超薄、低侧高（仅 3.0 mm）、带极化和防误插设计的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号具体为30位（2×15排针）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（F=带屏蔽层）、直角焊盘（D=直角SMT）、带定位柱与压接式锁扣（A=P表示带压接式固定夹，增强抗拔脱力），适用于严苛振动环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主板与子卡/扩展卡间的紧凑型信号互联；  
• 工业自动化控制器、PLC模块中多通道I/O板与主控板的可靠堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）对空间敏感、需EMI抑制及长期插拔稳定性的板级互连；  
• 航空航天与车载电子中要求轻量化、抗冲击、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的嵌入式系统板对板接口。  

其屏蔽结构（F）有效降低串扰与EMI，压接式锁扣（P）显著提升机械保持力，适合频繁维护或高振动工况。整体设计兼顾高速信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）与小型化需求，广泛用于对可靠性、密度和鲁棒性有综合要求的高端嵌入式系统。

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