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型号： CLM-125-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-125-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLM-125-02-L-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）连接设计。该型号含125个信号位（2×62.5排，带中间接地屏蔽结构）、0.8 mm间距、带“BE”后缀表示内置双排弹性接触梁与优化的触点几何形状，支持差分对布线；“L”代表低剖面（典型高度约7.5 mm），“D”表示带定位柱与焊接端子，“P”为镀金接触面（Au 30 µin），确保优异导电性与耐插拔性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板间的高速串行链路（支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等协议）；  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动连接；  
✅ 医疗成像系统（如超声、MRI前端模块）——满足EMI抑制要求（因带接地屏蔽与紧密信号/地配对）；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借无铅兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的可插拔模块化架构。

该连接器不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景，主要面向中等速率（≤25 Gbps/lane）、高密度、高信号完整性需求的精密电子系统。

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