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型号： CLM-108-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-108-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-F-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端母插口（Socket），常用于高性能电子系统中需要可靠、紧凑信号与电源互连的场景。该型号为108位（54×2排）、0.05"（1.27mm）间距、带屏蔽罩（-BE后缀表示带金属屏蔽壳）、带加强型焊盘（-P后缀）和浮动设计（-F）的精密插座，支持精确对准与抗振动。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备（如网络交换机、路由器主板）中的FPGA、ASIC或高速SerDes接口互连；  
• 工业自动化控制模块中，用于主控板与扩展子板间的高可靠性板对板连接；  
• 医疗成像设备（如超声、MRI前端模块）中对电磁兼容性（EMC）要求严苛的信号采集通道；  
• 航空航天及国防电子系统（如航电模块、雷达收发单元），依赖其屏蔽性能（-BE）抑制干扰并满足DO-160/EN 55032等EMI标准；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、ATE测试夹具）中需频繁插拔、长期稳定接触的模块化架构。

其浮动结构（-F）可补偿PCB组装公差，增强焊接良率；屏蔽壳（-BE）有效降低串扰与辐射噪声；加固焊盘（-P）提升热循环与机械冲击下的连接可靠性。适用于严苛环境下的中高频率（可达数GHz）模拟/数字混合信号传输。

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