Datasheet下载- 型号： A3P600-2FGG484I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供A3P600-2FGG484I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P600-2FGG484I价格参考。MICRO-SEMIA3P600-2FGG484I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载A3P600-2FGG484I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有A3P600-2FGG484I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology旗下）的A3P600-2FGG484I是一款基于ProASIC3架构的现场可编程门阵列（FPGA），具有高可靠性与低功耗特性。该器件采用484引脚FBGA封装，适用于对安全性和稳定性要求较高的工业和国防领域。 典型应用场景包括：工业自动化控制系统，如PLC、电机控制和传感器接口管理；航空航天与国防设备中的数据加密、信号处理和抗辐射通信模块；医疗电子设备中用于实时图像处理和高精度数据采集系统；以及高端通信基础设施中的协议转换、桥接和网络加速功能。 A3P600具备非易失性配置存储能力，上电即行，无需外部配置芯片，提高了系统启动的安全性与可靠性，特别适合需要防篡改和高安全等级的应用。此外，其支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源，便于实现复杂逻辑设计与系统集成。 综上，A3P600-2FGG484I广泛应用于高安全性、高稳定性要求的嵌入式系统中，尤其适合军工、航天、工业控制和关键通信设备等场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 235 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P600-2FGG484I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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