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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 100773-5
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供100773-5由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 100773-5价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS100773-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载100773-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有100773-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
100773-5 是一款背板连接器专用配件（通常为接地片、屏蔽罩、安装支架或定位/加固件，具体需结合厂商资料确认），由知名品牌（如Amphenol、TE Connectivity 或 Molex 等）生产，适用于高可靠性背板互连系统。其典型应用场景包括：通信基站（如5G AAU与BBU间的高速背板接口加固）、企业级网络设备（核心交换机、路由器的多层背板模块固定与电磁屏蔽）、工业自动化控制器（PLC背板扩展槽的机械定位与接地增强）、以及航空航天与军工领域的加固型计算机背板系统。该配件可提升连接器插拔稳定性、改善信号完整性（通过优化接地路径或抑制EMI）、防止振动松脱，并确保符合IEC 61076等背板连接器标准的机械与电气配合要求。实际应用中常与类似100773系列的高密度、差分对背板连接器（如2mm或HPM规格）配套使用，适用于-40℃~105℃宽温环境及高振动工况。建议用户查阅原厂Datasheet以确认其确切功能（如是否为接地弹片或安装卡扣）及安装规范。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=100773-5&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | Z-PACK/C SPACER 1,5 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 100773-5 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Z-PACK, AMP |
| 包装 | 散装 |
| 标准包装 | 400 |
| 规格 | 厚度 1.5mm，C 型 |
| 配件类型 | 衬垫 |
| 配套使用产品/相关产品 | Z-Pack 系列 |
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