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- 型号： 0525841279
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0525841279由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0525841279价格参考。Molex0525841279封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0525841279参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0525841279 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0525841279为Molex（莫仕）品牌（“-”通常指代Molex在部分目录中的简写标识）的矩形连接器，属于边缘型、夹层式（Board-to-Board）板对板连接器，具体为高密度、低矮型（Low-profile）阵列设计。其典型应用场景包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的紧凑堆叠互连； - 通信设备：5G小基站、光模块转接板、基带与射频板间的高速信号传输（支持差分对布局，适用于≤2 Gbps LVDS等中速应用）； - 工业控制：PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）主控板与触控面板的垂直/平行堆叠连接； - 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板之间需高可靠性、抗振动及有限空间的板间互联。 该连接器采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，具有防误插导向设计、±0.3mm插拔容差及耐插拔次数≥50次，适用于自动化SMT产线。注意：实际选型需结合其0.5mm间距、127位（12×12+3）阵列规格、额定电流（0.5A/位）、工作温度（–40℃~+85℃）及RoHS/无卤要求综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/52584-1279_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 1.0 BTB ST REC HSG ASSY 120CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0525841279 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 52584 |
| 其它名称 | 052584-1279 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 8mm，9mm，10mm，18mm |
| 板上高度 | 0.224"（5.70mm） |
| 标准包装 | 2,000 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/53408-1209/53408-1209-ND/403769 |
| 针脚数 | 120 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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