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  • 型号: XC7K325T-2FBG900I
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC7K325T-2FBG900I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7K325T-2FBG900I价格参考。XilinxXC7K325T-2FBG900I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC7K325T-2FBG900I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7K325T-2FBG900I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC7K325T-2FBG900I 属于 Kintex-7 系列 FPGA,广泛应用于对性能和功耗有较高要求的中高端场景。其典型应用场景包括:

1. 通信基础设施:用于无线基站(如4G/5G)、核心网设备中的信号处理、数据包处理和协议转换,支持高速串行接口(如PCIe、SRIO),满足高带宽传输需求。

2. 高性能计算与数据中心加速:作为协处理器,用于实现算法加速、数据压缩、加密解密等任务,提升系统整体处理效率。

3. 视频与图像处理:应用于高清视频传输、多通道视频采集与显示、实时图像增强和机器视觉系统,适合安防监控、广播设备等领域。

4. 工业自动化与测试测量:用于可编程逻辑控制、高速数据采集系统、仪器仪表和自动化测试设备(ATE),具备高可靠性和实时性。

5. 航空航天与国防:支持雷达信号处理、软件定义无线电(SDR)和传感器融合等应用,满足严苛环境下的稳定运行要求。

XC7K325T-2FBG900I 具备丰富的逻辑资源、DSP 模块和高速收发器,结合其工业级温度特性(后缀“I”表示工业级),适用于复杂、高可靠性要求的应用场景。其封装形式为 FBGA,便于在紧凑型嵌入式系统中集成。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 350 I/O 900FCBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

350

LAB/CLB数

25475

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC7K325T-2FBG900I

PCN组件/产地

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Kintex-7

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320

供应商器件封装

900-FCBGA(31x31)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

900-BBGA,FCBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

总RAM位数

16404480

栅极数

-

标准包装

1

电压-电源

0.97 V ~ 1.03 V

逻辑元件/单元数

326080

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