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  • 型号: TMDXEVM6670L
  • 制造商: Texas Instruments
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供TMDXEVM6670L由Texas Instruments设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMDXEVM6670L价格参考。Texas InstrumentsTMDXEVM6670L封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载TMDXEVM6670L参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有TMDXEVM6670L 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TMDXEVM6670L 是 Texas Instruments(德州仪器)推出的一款评估板,基于其 TMS320C6670 多核 DSP 芯片设计,属于嵌入式 MCU/DSP 评估板类别。该评估板主要面向高性能信号处理应用,适用于通信、雷达、医疗成像、工业自动化等多个领域。

具体应用场景包括:

1. 通信系统开发:支持 4G/5G 基站、软件无线电(SDR)等通信设备的算法验证与原型开发,尤其适合需要高速数据处理和多通道信号处理的场景。

2. 雷达与测试测量设备:适用于雷达信号处理、频谱分析等应用,能够实时处理大量数据,满足高精度检测需求。

3. 医疗成像设备:如超声波成像、CT 数据处理等,利用其多核并行处理能力加速图像重建与实时分析。

4. 工业控制与自动化:用于高精度运动控制、机器视觉、工业监测系统,提升系统响应速度与处理效率。

5. 科研与教学平台:高校及研究机构用于 DSP 多核架构学习、高性能嵌入式系统开发与算法验证。

该评估板提供丰富的接口与开发资源,便于用户快速评估与开发基于 C6670 的应用,缩短产品开发周期。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

编程器,开发系统

描述

EVAL MOD LITE FOR TMS320C6670

产品分类

评估板 - 嵌入式 - MCU, DSP

品牌

Texas Instruments

数据手册

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产品图片

产品型号

TMDXEVM6670L

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

KeyStone

内容

安装类型

固定

平台

-

操作系统

-

板类型

评估平台

标准包装

1

核心处理器

C66x

类型

DSP

配套使用产品/相关产品

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