Datasheet下载- 型号： SP400-0.007-00-90
- 制造商： Bergquist
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SP400-0.007-00-90产品简介：
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Bergquist品牌下的SP400-0.007-00-90是一款热界面材料（TIM），具体分类为导热垫片（Thermal Pad）。该产品主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件稳定运行。 主要应用场景包括： 1. 功率模块散热：广泛应用于功率半导体模块（如IGBT、MOSFET）与散热器之间的热传导，常见于工业变频器、伺服驱动器和电源系统中。 2. LED照明系统：用于LED模组与金属基板或散热器之间，提高散热效率，延长LED使用寿命。 3. 通信设备：如基站、路由器和交换机等设备中的发热元件与散热结构之间，确保高功率芯片稳定工作。 4. 汽车电子：在电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的电控系统中，用于电池管理系统（BMS）、车载充电器等部件的热管理。 5. 消费电子产品：例如高性能计算机、显卡、游戏主机等设备中，用于CPU、GPU等发热元件与散热器之间，提升散热性能。 该导热垫具有良好的压缩性和热传导性能，厚度为0.007英寸（约0.178mm），适用于需要薄型且高效热传导的场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .007" SP400导热接口产品 SIL PAD 400 .007" .860x.740x.20x.16 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | BergquistBergquist Company |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Bergquist Company SP400-0.007-00-90Sil-Pad® 400 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SP400-0.007-00-90SP400-0.007-00-90 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | TO-218，TO-220，TO-247 |
| 其它名称 | 3223-07FR-90 |
| 其它有关文件 | |
| 击穿电压 | 3.5 kVAC, 4.5 kVAC |
| 厚度 | 0.007 in0.007"（0.178mm） |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Bergquist Company |
| 商标名 | Sil-Padr |
| 外形 | 21.84mm x 18.79mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 抗拉强度 | 3000 psi |
| 材料 | Fiberglass硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 1.13°C/W |
| 类型 | Interface Material |
| 粘合剂 | - |
| 系列 | Sil-Pad 400 |
| 零件号别名 | BG427181 |
| 颜色 | Gray灰 |
