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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.009-00-02由Bergquist设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.009-00-02价格参考。BergquistSP400-0.009-00-02封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载SP400-0.009-00-02参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有SP400-0.009-00-02 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP400-0.009-00-02是一款热垫(导热垫片),厚度为0.009英寸(约0.2286毫米),属于薄型导热界面材料。该产品主要应用于电子设备中,用于提高散热效率,确保电子元件稳定运行。 典型应用场景包括: 1. 高性能计算设备:如服务器、工作站等,用于CPU、GPU等高发热元件与散热器之间的热传导。 2. 通信设备:如基站、交换机等,用于功率模块、光模块等部件的散热管理。 3. 工业控制系统:用于PLC、变频器、驱动器等关键部件的热传导,提升系统稳定性。 4. 汽车电子:如车载控制单元(ECU)、电池管理系统(BMS)中,用于电子元件与散热结构之间的热传导。 5. 消费电子产品:如高端笔记本电脑、游戏机等,用于紧凑空间内的高效散热。 该导热垫具有良好的压缩性与回弹性,适用于对空间和厚度敏感的应用场合,能有效填充界面间的微小空隙,降低热阻,提高散热性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-3 .009" SP400导热接口产品 SIL PAD 400 .009" 1.78x1.25x.14x.093 |
| 产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
| 品牌 | BergquistBergquist Company |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Bergquist Company SP400-0.009-00-02Sil-Pad® 400 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SP400-0.009-00-02SP400-0.009-00-02 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | TO-3,TO-66 |
| 其它名称 | 7403-09FR-02 |
| 其它有关文件 | |
| 击穿电压 | 3.5 kVAC, 4.5 kVAC |
| 厚度 | 0.009"(0.229mm)0.009 in |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Bergquist Company |
| 商标名 | Sil-Padr |
| 外形 | 45.21mm x 31.75mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 底布,载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 菱形 |
| 抗拉强度 | 3000 psi |
| 材料 | 硅树脂橡胶Fiberglass |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 1.40°C/W |
| 类型 | Interface Material |
| 粘合剂 | - |
| 系列 | Sil-Pad 400 |
| 零件号别名 | BG106630 |
| 颜色 | 灰Gray |