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- 型号： GP3000S30-0.040-02-0816-NA
- 制造商： Bergquist
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供GP3000S30-0.040-02-0816-NA由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 GP3000S30-0.040-02-0816-NA价格参考。BergquistGP3000S30-0.040-02-0816-NA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载GP3000S30-0.040-02-0816-NA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有GP3000S30-0.040-02-0816-NA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌的GP3000S30-0.040-02-0816-NA是一款热管理材料，属于热垫（Thermal Pad）类别，主要应用于电子设备的热传导和散热管理。以下是其典型的应用场景： 1. 电子产品散热 - 该型号的热垫适用于需要高效导热和良好绝缘性能的电子设备，例如笔记本电脑、台式机、服务器和其他计算设备。 - 它可以放置在发热元件（如CPU、GPU、电源模块）与散热器之间，以提高热传递效率，降低温度积聚。 2. 电力电子设备 - 在电力电子领域，如变频器、逆变器、功率放大器等设备中，该热垫可用于连接功率半导体器件（如IGBT模块、MOSFET）与散热片，确保热量快速散出。 3. 通信设备 - 在基站、路由器、交换机等通信设备中，GP3000S30热垫可帮助解决高功率组件（如射频放大器、滤波器）的散热问题，保证设备稳定运行。 4. 汽车电子 - 该产品适合用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、自动驾驶传感器、电池管理系统（BMS）等场景，为高功率电子元件提供可靠的热管理解决方案。 5. 工业自动化设备 - 在工业控制领域，如PLC控制器、伺服驱动器、变频器等设备中，该热垫可用于关键部件的散热，延长设备使用寿命并提升性能。 特性与优势： - 厚度适中：0.040英寸（约1.02毫米）的厚度，适合多种应用场景，既能有效填充间隙，又不会增加过多空间占用。 - 优异的导热性：GP3000系列具有较高的导热系数，能够快速将热量从热源传递到散热装置。 - 柔软性和压缩性：良好的柔韧性使其能适应不平整表面，确保更紧密的接触和更高效的热传递。 - 电气绝缘：在需要电气隔离的情况下，该热垫提供了可靠的绝缘性能。 综上所述，Bergquist GP3000S30-0.040-02-0816-NA热垫广泛应用于消费电子、通信、工业自动化、汽车电子等领域，为各种高功率电子设备提供高效的热管理解决方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD 8"X16" .040" GP3000 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | GP3000S30-0.040-02-0816-NA |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Gap Pad® 3000S30 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30329 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | Q6732970A |
| 厚度 | 0.040"（1.02mm） |
| 外形 | 406.40mm x 203.20mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 蓝 |
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