Datasheet下载- 型号： BP100-0.005-00-1112
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BP100-0.005-00-1112由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BP100-0.005-00-1112价格参考。BergquistBP100-0.005-00-1112封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BP100-0.005-00-1112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BP100-0.005-00-1112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的BP100-0.005-00-1112是一种导热垫片（Thermal Pad），属于热管理材料，主要用于电子设备中实现高效的热传导与散热。该产品具有一定的柔韧性和良好的导热性能，适用于需要热界面材料（TIM）来提升散热效率的场景。 主要应用场景包括： 1. 电子散热设计：广泛应用于功率器件（如MOSFET、IGBT、LED模块等）与散热器之间，填补表面不平整间隙，提升热传导效率。 2. 通信设备：用于基站、路由器、交换机等通信设备中的芯片与散热结构之间，确保设备稳定运行。 3. 工业控制设备：在变频器、伺服驱动器、电源模块等工业控制设备中作为导热介质，提升散热性能。 4. 汽车电子：用于车载电子模块，如车载充电器、电池管理系统（BMS）、LED车灯等，满足汽车电子对可靠性和热管理的高要求。 5. 消费类电子产品：如高性能计算机、显卡、游戏主机等，帮助CPU/GPU与散热器之间实现高效热传导。 该导热垫片厚度为0.005英寸（约0.127mm），适合对空间要求较严格的精密电子装配应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL TAPE DOUBLE SIDED .005" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BP100-0.005-00-1112 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Bond-Ply® 100 |
| 产品目录页面 | |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | BER246 |
| 厚度 | 0.0050" （0.127mm） |
| 外形 | 304.80mm x 279.40mm |
| 导热率 | 0.8 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 聚酰亚胺 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.52°C/W |
| 粘合剂 | 粘贴 - 双侧 |
| 颜色 | 白 |
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