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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A14558-01由Laird Technologies设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A14558-01价格参考。Laird TechnologiesA14558-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A14558-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A14558-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials品牌的A14558-01型号属于热垫/热界面材料(Thermal Interface Materials),主要用于提高电子设备中发热元件与散热器之间的热传导效率。该产品具有良好的热导性和压缩性,适用于多种高功率电子设备。 其主要应用场景包括: 1. 计算机与服务器:用于CPU、GPU、电源模块等发热元件与散热器之间,提升散热效率,确保系统稳定运行。 2. 通信设备:如基站、路由器和交换机中的功率放大器、芯片组等高发热部件的热管理。 3. 工业控制设备:如变频器、PLC控制器等,用于传导高密度热量,保障设备长时间稳定运行。 4. LED照明:用于高功率LED灯具中,帮助LED芯片将热量传导至散热结构,延长灯具寿命。 5. 汽车电子:如车载充电器、电机控制器、电池管理系统等,满足汽车电子对可靠性和耐久性的高要求。 A14558-01具有适中的厚度和良好的可压缩性,适用于对装配压力敏感的场合,同时具备良好的电气绝缘性能,适合多种复杂应用场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
| 描述 | TFLEX 540 9" X 9"导热接口产品 T-flex 540 9" X 9" X 0.040" |
| 产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
| 品牌 | Laird Technologies - Thermal MaterialsLaird Technologies / Thermal Solutions |
| 产品手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1891 |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Laird Technologies / Thermal Solutions A14558-01Tflex™ 500 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5531 |
| 数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1891 |
| 产品型号 | A14558-01A14558-01 |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 926-1542 |
| 击穿电压 | 9200 V |
| 厚度 | 0.04 in0.040"(1.02mm) |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
| 外形 | 228.60mm x 228.60mm |
| 导热率 | 2.8 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 45 C to + 200 C |
| 工厂包装数量 | 1 |
| 底布,载体 | - |
| 形状 | 方形 |
| 抗拉强度 | 66 psi |
| 材料 | Silicone Elastomer硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | - |
| 类型 | Thermal Gap Filler |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | Blue蓝 |