Datasheet下载- 型号： BP100-0.011-00-1010
- 制造商： Bergquist
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BP100-0.011-00-1010由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BP100-0.011-00-1010价格参考。BergquistBP100-0.011-00-1010封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载BP100-0.011-00-1010参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BP100-0.011-00-1010 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的BP100-0.011-00-1010是一款热垫片（Thermal Pad），属于片状导热界面材料。该产品主要应用于电子设备中，用于提高散热效率，确保电子元件在安全温度范围内稳定工作。 该型号热垫片的典型应用场景包括： 1. 功率器件散热：适用于功率晶体管、MOSFET、LED模块等高发热元件与散热器之间的热传导，有效降低接触热阻。 2. 通信设备：广泛用于基站、交换机、路由器等通信设备中，用于保护核心芯片免受过热损坏。 3. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器、PLC控制器等，用于提高系统稳定性与使用寿命。 4. 消费电子产品：例如笔记本电脑、游戏主机、电源适配器等，帮助实现紧凑设计下的有效散热。 5. 汽车电子：可用于车载控制模块、电池管理系统（BMS）等，满足汽车环境中对可靠性和耐温性的高要求。 BP100系列具有良好的压缩性与回弹性，可在较低安装压力下实现良好的热传导性能，适合用于对厚度一致性要求较高的精密电子设备中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL TAPE DOUBLE SIDED .011" |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BP100-0.011-00-1010 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Bond-Ply® 100 |
| 产品目录页面 | |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | BER160 |
| 厚度 | 0.011"（0.279mm） |
| 外形 | 254.00mm x 254.00mm |
| 导热率 | 0.8 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 聚酰亚胺 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 1.01°C/W |
| 粘合剂 | 粘贴 - 双侧 |
| 颜色 | 白 |
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