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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MSDM200-08由American Microsemiconductor, Inc.设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSDM200-08价格参考。American Microsemiconductor, Inc.MSDM200-08封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MSDM200-08参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MSDM200-08 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MSDM200-08 是 Microsemi Corporation(现属 Microchip Technology)推出的高可靠性、大电流桥式整流器模块,额定电流200A、反向重复峰值电压800V(VRRM),采用紧凑型模块化封装(如SOT-227B),具备低正向压降、优异热性能和高浪涌电流承受能力(IFSM ≥ 3000A)。 其典型应用场景包括: 1. 工业电源系统:用于中大功率开关电源、UPS(不间断电源)、变频驱动器(VFD)的AC-DC前级整流,适配三相或单相输入; 2. 新能源领域:在光伏逆变器、风力发电变流器中作为主整流单元,耐受电网波动与雷击浪涌; 3. 铁路与轨道交通:用于牵引辅助电源、车载充电机等对可靠性、温度稳定性(工作结温达150°C)要求严苛的场景; 4. 军工与航空航天:凭借Microsemi在高可靠性器件领域的认证(如MIL-PRF-19500/621),适用于机载电源、舰载雷达供电系统等高可靠性环境。 该器件强调鲁棒性设计,适用于高温、高振动、宽负载波动工况,常配合散热器强制风冷或液冷使用,是替代分立二极管方案、提升系统集成度与可靠性的优选。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 分立半导体产品 |
| 描述 | MOD BRIDGE 3PH 800V 200A M3-1 |
| 产品分类 | 桥式整流器 - 模块 |
| 品牌 | Microsemi Power Products Group |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/123913-msdm200-rev0-pdf |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MSDM200-08 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 二极管类型 | 三相 |
| 供应商器件封装 | * |
| 包装 | * |
| 安装类型 | * |
| 封装/外壳 | * |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-峰值反向(最大值) | 800V |
| 电流-DC正向(If) | 200A |