【未分类_MOLC-136-31-S-Q】封装/厂家_MOLC-136-31-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-136-31-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-31-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-136-31-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-136-31-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超低剖面（Ultra Low Profile, ULP）MOLC系列。该型号含136位（34×4排），间距0.8 mm，配31 AWG线径兼容设计，带屏蔽结构（“Q”后缀表示带金属屏蔽罩）和高可靠性镀金触点。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、良好EMI屏蔽特性保障信号完整性；  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑互连，在有限空间内实现多通道SerDes（如PCIe 5.0、USB4）或高速并行总线传输；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI前端控制板）——满足严苛的电磁兼容（EMC）要求及长期稳定运行需求；  
• 航空航天与工业嵌入式系统——依托Samtec车规/工业级工艺，适用于振动、宽温（-55°C~+125°C）、高可靠性场景下的板对板垂直/直角连接。

其超低高度（典型值仅3.0 mm）、自对准结构及支持自动化贴装的特性，特别适合空间受限、需高引脚密度与强抗干扰能力的高端电子系统集成。

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