【未分类_MOLC-132-61-S-Q】封装/厂家_MOLC-132-61-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-132-61-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-132-61-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-132-61-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-132-61-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-132-61-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-132-61-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-132-61-S-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、板对板矩形连接器（针座，公插针型），属于 Micro-Clasp®（MOLC）系列。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰设计；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑型、高可靠性互连，满足高引脚数（61位）、小间距（0.5 mm）需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定信号与电源传输；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部板间连接，依赖其无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及良好EMI抑制性能；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中实现高精度、低误插风险的可重复对接。  
该型号带自对准导向结构（S-Q后缀代表“Self-Aligning, Quick Connect”）、预镀金接触系统及宽温域（–55°C 至 +125°C）适应性，适用于严苛环境下的高频、高可靠板级互连。

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